高精度なフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置を開発・製造・販売しています。LCD・OLED・ミニLEDなどの製造プロセスに対応し、高解像度・高品質なディスプレイ製造を実現します。精密な加工技術と自動制御システムを活用し、業界最先端を支える装置を提供します。
小型ディスプレイ用FOG装置
FPCを小型LCDに実装する装置
- 対応サイズ1-7”
- TT: 3.5S
- ACF貼付精度 X:+/-0.1mm Y:+/-0.1mm θ</=0.1
- FPC本压精度 X:+/-8μm Y:+/-10μm
- 装置構成： LD→ACF貼付2Unit→仮圧2Unit→ 本圧4Unit→ULD
- COFを小型LCDまたはOLEDに実装する装置もラインアップしています。
OLED BONDING
全自動OLED BONDING装置 AD—6000-HF
- 対応サイズ： 3~10.1”
- ACF貼付精度： X:±0.15mm Y:±0.1mm θ</=0.1
- FPC本圧精度： X:±10um Y:±10um
- T/T ： 3.5S
- 装置構成：LD→ACF貼付2Unit→仮圧2Unit→ 本圧4Unit→ULD
- 7“以上の場合1枚搬送
全自動FOG&塗布装置
全自動塗布硬化装置 AD—6000-DS
- 対応サイズ： 1~8”
- 塗布精度 X:±0.2mm Y:±0.2mm
- T/T ： 3.5S
- 装置構成：LD→ディスペンサー/スプレー2Unit→硬化1Unit→裏面塗布Unit→ULD
全自動FOG BONDING装置 AD—6000-GS
- 対応サイズ： 1~8”
- ACF貼付精度： X:±0.15mm Y:±0.1mm
- FPC本圧精度： X:±8um Y:±10um
- T/T ： 3.5S
- 装置構成：LD→ACF貼付2Unit→仮圧2Unit→本圧 4Unit→ULD
導電粒子検査
導電粒子検査装置
- 全自動導電粒子検査装置
- 対応サイズ 3Inch~8Inch
- 検査精度 : 导电粒子3um
- T/T 3.5s
- 装置構成：LD→XYZ位置決→ Bonding検査→ULD
半自動機&リペア装置
98”OLB/PCBリペア自動装置
大型リペア自動機
COGリペア装置
IC Remove
TAB/FPCリペア装置
大型リペア半自動機
COG Semi-Auto